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干式吸附设备

商品类型：半导体尾气处理设备

产品描述：通过G-FLYING CLEANSORB的化学吸附颗粒进行气体处理吸收塔内装置的基本成分为G-FLYING CLEANSORB化学吸附颗粒吸附过程通过化学转换(化学吸附)方式形成稳定盐分分离有害的工艺气体(反应在室温下进行)过程中无需外部加热、加湿或

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干式吸附设备(图1)


  应用领域：

  • 用吸附剂和吸附介质处理半导体或化合物制程气体

  • 注入气体(AsH3, PH3, BF3等)

  • 腐蚀性气体(F2, Cl2, BCl3, HBr等)

  使用制程：


  • Dry Etch/Implant/MOCVD(AsH3)/MOCVD(SiC)


  设备优势：

  • 通过G-FLYING CLEANSORB的化学吸附颗粒进行气体处理

  • 吸收塔内装置的基本成分为G-FLYING CLEANSORB化学吸附颗粒

  • 吸附过程通过化学转换(化学吸附)方式形成稳定盐分分离有害的工艺气体(反应在室温下进行)

  • 过程中无需外部加热、加湿或其它功能设施

  • 气体和吸收剂的化学吸收反应是不可逆的,确保危险气体保持固体形态

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